作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

智东西4月16日报道，一场围绕AI/AR眼镜的高质量专题技术研讨会，今日在上海举行。当前AI/AR眼镜面临何种残酷现实？主流方案各有哪些利弊？如何破解关键技术痛点与产业困局？在今天的芯原可穿戴专题技术探讨会上，来自产业链领先企业及投资机构的嘉宾们围绕这些议题进行了干货满满的观点交锋。

其中不乏多项热点问题，包括哪类AI眼镜更受市场欢迎、哪种交互方式更符合现在的AI眼镜需求、当前AI眼镜的主流芯片方案、如何从系统层降低AI眼镜的整体功耗、如何在AI眼镜上部署生成式AI、哪类玩家将会占据更多的AI眼镜市场份额等等。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在会上发表致辞。他分享说，芯原股份在三年前就帮国际互联网企业做AR眼镜的芯片，并关注隐私和加密问题，当时他坚持认为AR眼镜在2025年会有爆发点。

戴伟民还提到DeepSeek带来“巧力出奇迹”的启发，推动端侧AI发展，AI模型不仅能塞进手机，也有可能放在眼镜中。AR眼镜的重点包括超轻量和超低功耗，如果超过30克就有问题。

同时，芯原股份在今日宣布推出全新超低功耗的GPU IP——GCNano3DVG。该IP具备3D和2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。

01.

中国有望成为全球最大AR设备市场，

DeepSeek推动终端AI爆发

芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进分享了可穿戴设备的AI交互趋势，提到中国有望成为全球最大的单一AR设备市场。

AI眼镜有几大特点：集成多个传感器，始终在线收集信息，支持通过自然语言进行类似人与人的实时互动，既支持设备端低功耗人机交互，也支持连接到云端AI服务器，并向长续航、轻重量发展。

当前可穿戴AI市场快速增长。研究机构GMInsights的统计显示，2024年，全球可穿戴AI市场规模为397亿美元，预计2025年到2034年间CAGR市场将达到27.7%。

根据多家研究机构的报告及公开信息，2023年全球和中国AR设备出货量分别达到50万台和24万台，预计2027年出货量将分别超过1500万台和750万台；2025年中国AR设备出货量将率先达到百万台水平，占全球出货量的一半以上；预计2023-2027年全球出货量复合年增长率为135.9%，而中国的复合年增长率为138.6%。中国有望成为全球最大的单一AR设备市场。

AI眼镜市场规模有望飙升至上千亿元。维深信息Wellsenn XR数据显示，2024年全球AI眼镜销量达到152万副，预计2025年将达到350万副，到2029年将达到6000万副，到2035年可能达到14亿副，中国市场占很大份额。另据IDC报告，2024年国内AI眼镜市场有望突破200亿元，预计到2030年将呈指数级增长，规模达到1200亿元量级，复合年增长率为35%。

DeepSeek推动终端AI及应用爆发，刺激了低参数模型的推出，为在终端设备上部署 “小AI大模型” 和 “小AI模型” 提供支持。在2024年之前，预训练模型追求更大的参数规模；2025年，大模型开始向高参数量和低参数量两极分化。

AI Agent是一个能够自主感知环境、决策和执行任务的智能系统，通过结合机器学习、NLP、计算机视觉和强化学习。

AI眼镜是GPT-4o等多模态大模型的最佳载体之一。AI+AR可有效提升产品智能属性，赋能语音助手、图像分析和智能导航，为终端用户提供智能、优质、个性化的服务。

多模态AI基础模型可提供问答、总结、实时字幕、内容创作、零距离学习、场景/物体识别、动作识别等功能。基于该模型，AR眼镜能够捕捉并记住用户见过的场景，实时感知谁在说话及说话内容，并能够进行即时翻译。

核心AI助手功能包括实时视觉识别、语音交互、场景理解、GPS定位、活动识别、AR导航、个人生产力工具、记忆辅助、健康安全监测等。

在可穿戴设备中，芯原低功耗IP系列提供了超低功耗、低延迟、DDR-Less的可穿戴解决方案。超过30家手表SoC客户已获得芯原低功耗IP的授权。世界领先的AI/AR客户正与芯原在AR设备上合作。

VeriHealthi健康监测平台提供从芯片设计到软件系统和基于芯原IP的参考应用的一站式健康监测平台和一站式定制服务。该平台提供各种参考应用程序，适用于手机和iPad的应用程序已经推出。

02.

从关键零部件看AI/AR眼镜市场发展，

未来将是“赢家通吃”

Omdia高级分析师林麟系统性地分享了AI/AR眼镜的发展路径，谈到目前业界对AI/AR眼镜的定义尚未完全统一，这两类都要具备智能，Omdia的分类是把不带屏幕的眼镜称作AI眼镜，把带显示模块光学组件的眼镜称作AR眼镜。

他认为其长期方向是AI+AR融合发展：AI提升AR的交互智能（如手势识别、眼动追踪等），AR为AI提供虚实融合的显示载体。

林麟总结说，AI/AR眼镜硬件快速同质化，进入价格战，AR眼镜需凭借光学引擎脱颖而出。软件上，大模型将是竞争核心，各家在大模型训练上探索不同方向和侧重点，如强化搜索、私人助理、导航、解题等不同功能。此外，AI/AR眼镜有望成为新的小程序入口端口，卡位意义极其重要。

他预测，AI/AR眼镜产品虽然现在看起来是“百镜大战”，未来可能是一个“赢家通吃”的局面，真正可以存活的品牌可能不会超过5家。

当前AI/AR眼镜芯片主要有三类：（1）系统级SoC，如高通AR1 Gen1；（2）MCU级SoC+ISP，如恒玄科技BES2500YP、BES2700、BES2800以及展锐W517；（3）MCU，如富瀚微MC6350、瑞芯微RK3588和RK356X、聚信科技ATS3085。

AI/AR眼镜芯片需考虑性能、成本、续航的平衡。例如先进制程存在价格贵、功耗高等问题。

用于AR的显示技术有LCoS、DLP、LBS、Micro OLED、Micro LED等。其中前三类渐渐用的不多了；自发光的Micro OLED和Micro LED具有优势，尤其Micro LED因高亮度有望成为未来AR主流显示屏。在中国，Micro LED已经成熟，甚至出现产能过剩的情况；Micro LED可供选择的资源也变得多起来。

Micro LED具有纳米级响应速度、100000nits亮度、100000:1对比度、自发光、功耗低、寿命长等优势，可搭配光波导成像方案，OPPO Air Glass、小米眼镜等都采用了这种方案。目前用的比较多的是反射/阵列/几何光波导，它的光学效率比较高，但缺点是良率较差；中国厂商着力在表面浮雕衍射式和体全息衍射式光波导，前者相对比较成熟。

据不严谨统计，当前AI/AR眼镜的AI功能使用频率还不算高，许多消费者处在使用AI的初级阶段。70%的AI/AR眼镜用户几乎不使用AI功能，或尝鲜后不再使用AI功能；30%的用户会使用AI功能，这之中，有超过50%用其作为搜索引擎，有大约30%用来翻译，还有约20%使用了导航、问天气等其他功能。

03.

AI/AR眼镜落地有三大技术挑战，

当前成本的大头是SoC芯片

芯原股份解决方案架构工程师刘律宏分享了芯原在紧耦合架构可穿戴子系统解决方案上为AI/AR眼镜优化功能、续航、重量方面的一些思路。

当前AI/AR眼镜主要落地于实时翻译、智能导航、智能教育、AR试穿、AI手术、设备巡检、智能分拣、AI导游等应用场景，有三大技术难点：（1）重量与电池的极限压缩；（2）能效比问题；（3）功能、续航与质量的矛盾。

这对多媒体子系统提出三个要求：（1）功能更丰富，支持更多的功能，更强大的算力；（2）续航更持久，包括更低的IP功耗、更高效的数据交互、更低的带宽需求、更低的外部存储空间要求；（3）质量轻便，佩戴舒适，面积更小。

芯原股份多年来深耕可穿戴市场，紧跟市场需求开发适配的IP和系统，每一个IP也提供了足够多的可配置选项。针对可穿戴产品需求，芯原提供不同系列可配置小面积、低功耗可穿戴像素处理IP，已适配不同的产品需求，还开发了能够满足低功耗、低带宽等需求的系统互联IP。客户可根据产品需求灵活搭配这些IP来搭建可穿戴方案。

芯原可穿戴方案基于紧耦合系统架构，提供灵活的硬件方案和精简的软件代码和配套，从三个层面上提供支持：第一，芯原可穿戴IP系列灵活可配置，可适配不同产品需求；第二，系统层面上FLEXA技术、压缩技术等可以更高效灵活地连接可穿戴IP系列；第三，针对可穿戴应用的特点，专门定制开发了适配的精简Lite版IP软件，它有极小的代码、极小的外存空间占用、极低的CPU负载，支持RTOS、Linux、安卓多操作系统。